シリコンウエハー研磨排水処理
半導体製造プロセスの後工程における「BG(バックグラインド)」及び「ダイシングソー」工程での超純水排水は、一般的に純水中にシリコン研磨排水(粒子)のみを含んだものです。このプロセス工程のみを分離回収することで排水をリサイクルすることは、昨今どこの企業でも導入が進んでいます。
ダイシング排水処理装置
| ダイシングとは | 一般的に、半導体をウエハーに付けた後にカットすることをダイシングといいます。 |
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| 用途 | 半導体工場にて、ダイシング装置より排出された排水を処理します。懸濁物質を除去して純水を再利用します。まれに純度などの測定値次第では、RO装置の処理水タンクに戻す場合もあります。安全を考慮すると、戻す場所は純水装置の原水タンクとなります。粒子径は0.2μｍが一番多い(両サイドに分乗していきます。） |
| 仕様 | 5㎥/ｈ（回収率95%以上） |
| お問合せ先 | オーセンテック神奈川事業所 TEL：0463-32-5511 FAX：0443-32-5530 E-mail：info.kng@authentec.co.jp |
BG排水処理装置
| BGとは | バックグラインドの略称。半導体のシリコンウエハーを研磨すること。 |
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| 用途 | 半導体工場のシリコンウエハーの研磨時に出てくる排水の濃縮装置。排水の濃縮(減容)化による産業廃棄物処分費の削減を目的とした装置です。 シリコン排水は、排水基準に含まれている物質ではないが、見た目が真っ黒な排水のため、そのまま放流することで企業イメージが悪くなることを避けるために処理を行います。 原水が5,000～7,000ppmで排出されたものを100,000ppmまで濃縮して外部に産業廃棄物として反室します。粒子径は、0.１μｍが一番多く、両サイドに分伏していきます。（研磨するヤスリによって粒子径は変化します） |
| 仕様 | 0.84㎥/ｈ シリコン排水を100,000ppmまで濃縮が可能 |
| お問合せ先 | オーセンテック神奈川事業所 TEL：0463-32-5511 FAX：0443-32-5530 E-mail：info.kng@authentec.co.jp |
ニッケルメッキ排水リサイクル装置
| 内容 | ニッケルメッキを行った後、基板を純水で洗浄を行います。洗浄後の排水から、純水および有価物のニッケルを回収する目的として挿入いただいております。 |
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| 仕様 | 排水量：10㎥/ｈ 純水回収率：9.5㎥/ｈ 濃縮排水量：0.5㎥/ｈ 回収率：95％ |
| お問合せ先 | オーセンテック神奈川事業所 TEL：0463-32-5511 FAX：0443-32-5530 E-mail：info.kng@authentec.co.jp |
